Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 7 3700X oder Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100: Was ist besser?

AMD Ryzen 7 3700X

vs

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 7 3700X und Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 18 (8 vs 18)
Höher Herstellungsprozess: 3nm (TSMC 7nm FinFET vs 3nm)
Höher Speichertypen: LPDDR5x (DDR4 vs LPDDR5x)
Neuer Erscheinungsdatum: September 2025 (July 2019 vs September 2025)

Basic

AMD

Markenname

Qualcomm

July 2019

Erscheinungsdatum

September 2025

Desktop

Plattform

Laptop

CPU Architecture

ARM64-Compatible

CPU Name

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X2E-96-100

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Matisse

Kernarchitektur

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

CPU-Spezifikationen

Boost Frequency

5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core

Performance Cores

Performance-core Multi-Core Max Frequency

3.6 GHz

Prime Cores

Prime-core Multi-Core Max Frequency

4.4 GHz

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

3.6GHz

Grundfrequenz

Up to 4.4GHz

Maximale Turbofrequenz

Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.

512KB

L1-Cache

4MB

L2-Cache

32MB

L3-Cache

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

53 MB

AM4

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Yes

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

TSMC 7nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

3nm

65W

Thermal Design Power (TDP)

95°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

PCIe 4.0 x16

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Speicherspezifikationen

Memory Bus Width

192-bit

DDR4

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

LPDDR5x

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

128+ GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Up to 3200MT/s

Busgeschwindigkeit

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

228 GB/s

Maximum Memory Speed

9523 MT/s

GPU-Spezifikationen

Display Processing Unit

Qualcomm Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

GPU APIs

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU Part Number

X2-90

Max External Display Resolution

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max On-Device Display Resolution

4K at 144 Hz

On-Device Display Standard

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

Video Concurrency

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Decode

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Encode

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Processing Unit

Qualcomm Adreno VPU

Discrete Graphics Card Required

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Grafikfrequenz

Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.

1.85 GHz

KI-Spezifikationen

Micro NPU

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

NPU Name

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Performance

80 TOPS (INT8)

Konnektivität

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth LE

Bluetooth Version

Bluetooth 5.4

Cellular Bandwidth

Up to 1000 MHz (5G)

Cellular Modem

Snapdragon X75 5G Modem-RF System

Cellular Peak Download Speed

Up to 10 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

Up to 3.5 Gbps

Wi-Fi Bands

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a

Wireless System

Qualcomm FastConnect 7800 System

Schnittstellen und Anschlüsse

NVMe Support

Supported via Dual PCIe 5.0

PCIe Gen 4.0 Lanes

PCIe Gen 5.0 Lanes

SD Standard

SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I

UFS Version

4.0

USB Interface Type

3x USB-C

USB Version

USB4 (40 Gbps)

Verschiedenes

Always Sensing

Supported

Audio Technology

Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology

Dual Camera Support

Up to 36 MP

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra ISP

ISP Bit Width

Dual 18-bit ISPs

Out-of-Band Manageability

Snapdragon Guardian Technology

Single Camera Support

Up to 36 MP

Video Capture

Up to 4K, 30 FPS

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern

Ryzen 7 3700X

1647

Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

4062 +147%

Geekbench 6 Mehrkern