Intel Xeon E3-1230 v2
vs
AMD FX-8350
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Xeon E3-1230 v2
und
AMD FX-8350
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 22 nm (22 nm vs 32 nm)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2012 (May 2012 vs October 2012)
Basic
Intel
Markenname
AMD
May 2012
Erscheinungsdatum
October 2012
Server
Plattform
Desktop
Xeon E3-1230 v2
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
FX-8350
Ivy Bridge
Kernarchitektur
Vishera
Intel
Schmelzerei
-
Xeon E3 (Ivy Bridge)
Generation
FX (Vishera)
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
-
Grundfrequenz
4 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 4.2 GHz
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
64K per core
L1-Cache
384 KB
256K per core
L2-Cache
8 MB
8MB shared
L3-Cache
8 MB (shared)
100MHz
Bus-Frequenz
200 MHz
Intel Socket 1155
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM3+
33.0
Multiplikator
20.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
22 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
69 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 2
3
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
1.4 billions
Transistoren
1,200 million
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
-
ECC Memory
No
Yes
ECC-Unterstützung
-
GPU-Spezifikationen
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
On certain motherboards (Chipset feature)
Schnittstellen und Anschlüsse
16
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon E3-1230 v2
1201
+141%
FX-8350
498
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon E3-1230 v2
4005
+93%
FX-8350
2076
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E3-1230 v2
966
+63%
FX-8350
591
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon E3-1230 v2
3645
+19%
FX-8350
3053
Passmark CPU Einzelkern
Xeon E3-1230 v2
1989
+26%
FX-8350
1581
Passmark CPU Mehrkern
Xeon E3-1230 v2
6182
+2%
FX-8350
6051
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