Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 12nm (12nm vs 32 nm)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 3.0 (PCIe® 3.0 vs Gen 2)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2019 (January 2019 vs October 2012)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: up to 4.2 GHz (Up to 3.7GHz vs up to 4.2 GHz)
- Größer L3-Cache: 8 MB (shared) (4MB vs 8 MB (shared))
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2019
Erscheinungsdatum
October 2012
Laptop
Plattform
Desktop
-
Modellname
FX-8350
Raven Ridge
Kernarchitektur
Vishera
-
Generation
FX (Vishera)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
8
2.1GHz
Grundfrequenz
4 GHz
Up to 3.7GHz
Maximale Turbofrequenz
up to 4.2 GHz
384KB
L1-Cache
384 KB
2MB
L2-Cache
8 MB
4MB
L3-Cache
8 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
200 MHz
FP5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM3+
-
Multiplikator
20.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Unlocked for Overclocking
-
12nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
15W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 2
-
Transistoren
1,200 million
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
DDR3
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
Up to 2400MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Radeon™ Vega 8 Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
On certain motherboards (Chipset feature)
8
Graphics Core Count
-
1200 MHz
Grafikfrequenz
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 3500U
856
+72%
FX-8350
498
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 3500U
2439
+17%
FX-8350
2076
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 3500U
681
+15%
FX-8350
591
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 3500U
2402
FX-8350
3053
+27%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 3500U
1950
+23%
FX-8350
1581
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 3500U
6973
+15%
FX-8350
6051
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