Intel Core Ultra X9 388H
vs
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra X9 388H
und
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 12)
- Höher Herstellungsprozess: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Größer L3-Cache: 24 MB (18 MB shared vs 24 MB)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2026 vs January 2026)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2026
Erscheinungsdatum
January 2026
Laptop
Plattform
Laptop
388H
Modellname
Ryzen AI 9 HX PRO 470
Panther Lake
Kernarchitektur
Gorgon Point
-
Generation
4x Zen 5, 8x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
16
Gesamtzahl der Threads
24
4
Performance-Kerne
-
12
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
5.2 GHz
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.7 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 K per core
L1-Cache
-
3 MB per core
L2-Cache
12 MB
18 MB shared
L3-Cache
24 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
FCBGA-2049
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
22
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
2 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
45
Thermal Design Power (TDP)
28
110 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
5.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
128 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
137 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600, LPDDR5x-8533
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires platform support)
GPU-Spezifikationen
Intel® Arc™ B390 GPU
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 890M
2300 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
800 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Graphics Core Count
16
-
Grafikfrequenz
3100
12
Ausführungseinheiten
-
Schnittstellen und Anschlüsse
28
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra X9 388H
3062
+18%
Ryzen AI 9 HX PRO 470
2590
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra X9 388H
17806
+35%
Ryzen AI 9 HX PRO 470
13173
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra X9 388H
4451
+6%
Ryzen AI 9 HX PRO 470
4216
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra X9 388H
37904
+4%
Ryzen AI 9 HX PRO 470
36591
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