AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
vs
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
und
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: 5.2 GHz (5.1 GHz vs 5.2 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (October 2025 vs January 2026)
Basic
AMD
Markenname
AMD
October 2025
Erscheinungsdatum
January 2026
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 9 HX PRO 370
Modellname
Ryzen AI 9 HX PRO 470
Strix Point
Kernarchitektur
Gorgon Point
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Generation
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Windows 11 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
24
Gesamtzahl der Threads
24
2 GHz
Grundfrequenz
2 GHz
5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
5.2 GHz
12 MB
L2-Cache
12 MB
24 MB
L3-Cache
24 MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
28
Thermal Design Power (TDP)
28
100
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
256
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x2R DDR5-5600, LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600, LPDDR5x-8533
Yes (Requires platform support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires platform support)
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 890M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 890M
16
Graphics Core Count
16
2900
Grafikfrequenz
3100
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX PRO 370
2430
Ryzen AI 9 HX PRO 470
2590
+7%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX PRO 370
12706
Ryzen AI 9 HX PRO 470
13173
+4%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX PRO 370
2635
Ryzen AI 9 HX PRO 470
2640
+0%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX PRO 370
16725
Ryzen AI 9 HX PRO 470
16777
+0%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 9 HX PRO 370
3996
Ryzen AI 9 HX PRO 470
4216
+6%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 9 HX PRO 370
32982
Ryzen AI 9 HX PRO 470
36591
+11%
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