Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 12)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (December 2024 vs October 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
December 2024
Erscheinungsdatum
October 2025
Laptop
Plattform
Laptop
285H
Modellname
Ryzen AI 9 HX PRO 370
Arrow Lake
Kernarchitektur
Strix Point
-
Generation
4x Zen 5, 8x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
16
Gesamtzahl der Threads
24
6
Performance-Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
5.1 GHz
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
4 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
2 MB per core
L2-Cache
12 MB
24 MB shared
L3-Cache
24 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
FCLGA-1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
37
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
5 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
65 W
Thermal Design Power (TDP)
28
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
5.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5-7467,LPDDR5x-7467,DDR5-5600
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
192 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600, LPDDR5x-8000
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires platform support)
GPU-Spezifikationen
Intel® Arc™ 140T GPU
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 890M
-
Graphics Core Count
16
-
Grafikfrequenz
2900
Schnittstellen und Anschlüsse
28
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 9 285H
2720
+12%
Ryzen AI 9 HX PRO 370
2430
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 9 285H
15015
+18%
Ryzen AI 9 HX PRO 370
12706
Geekbench 7 Einzelkern
Core Ultra 9 285H
2225
Ryzen AI 9 HX PRO 370
2635
+18%
Geekbench 7 Mehrkern
Core Ultra 9 285H
14956
Ryzen AI 9 HX PRO 370
16725
+12%
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 9 285H
4257
+7%
Ryzen AI 9 HX PRO 370
3996
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 9 285H
37343
+13%
Ryzen AI 9 HX PRO 370
32982
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