Intel Core Ultra 9 285T
vs
AMD Ryzen AI 9 HX 470
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 9 285T
und
AMD Ryzen AI 9 HX 470
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 12)
- Größer L3-Cache: 36 MB shared (36 MB shared vs 24 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (7 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (October 2024 vs January 2026)
Basic
Intel
Markenname
AMD
October 2024
Erscheinungsdatum
January 2026
Desktop
Plattform
Laptop
Core Ultra 9 285T
Modellname
Ryzen AI 9 HX 470
Arrow Lake-S
Kernarchitektur
Gorgon Point
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generation
4x Zen 5, 8x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
24
Gesamtzahl der Threads
24
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.2 GHz
1.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1200 MHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 KB per core
L1-Cache
-
3 MB per core
L2-Cache
12 MB
36 MB shared
L3-Cache
24 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
14.0
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
7 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
35 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
Speicherspezifikationen
DDR5Depends on motherboard-5600
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 890M
1800 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
600 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Graphics Core Count
16
-
Grafikfrequenz
3100 MHz
4
Ausführungseinheiten
-
1.79 TFLOPS
GPU-Leistung
-
Schnittstellen und Anschlüsse
16
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 9 285T
2812
Ryzen AI 9 HX 470
2834
+1%
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 9 285T
18107
+22%
Ryzen AI 9 HX 470
14814
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 9 285T
4873
+15%
Ryzen AI 9 HX 470
4237
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 9 285T
40238
+15%
Ryzen AI 9 HX 470
34906
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