Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 9 9950X3D oder AMD Ryzen AI 9 HX 470: Was ist besser?

AMD Ryzen 9 9950X3D

vs

AMD Ryzen AI 9 HX 470

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 9 9950X3D und AMD Ryzen AI 9 HX 470 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 9 9950X3D

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 12)
Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.7 GHz (Up to 5.7 GHz vs Up to 5.2 GHz)
Größer L3-Cache: 128 MB (128 MB vs 24 MB)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)

AMD Ryzen AI 9 HX 470

Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (March 2025 vs January 2026)

Basic

AMD

Markenname

AMD

March 2025

Erscheinungsdatum

January 2026

Desktop

Plattform

Laptop

Ryzen 9 9950X3D

Modellname

Ryzen AI 9 HX 470

Granite Ridge AM5

Kernarchitektur

Gorgon Point

Zen 5

Generation

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

4.3 GHz

Grundfrequenz

2 GHz

Up to 5.7 GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 5.2 GHz

1280 KB

L1-Cache

16 MB

L2-Cache

12 MB

128 MB

L3-Cache

24 MB

AM5

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP8

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 4nm FinFET

170W

Thermal Design Power (TDP)

28W

95°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCIe® 5.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 4.0

x86-64

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

Speicherspezifikationen

DDR5

Speichertypen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

256 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

256 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600

Yes (Requires mobo support)

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ 890M

Graphics Core Count

2200 MHz

Grafikfrequenz

3100 MHz