AMD Ryzen 9 9950X3D
vs
Apple M3 Ultra

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 9 9950X3D und Apple M3 Ultra Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Größer L3-Cache: 128 MB (128 MB vs 96 MB system level cache)
  • Neuer Erscheinungsdatum: March 2025 (March 2025 vs March 2025)
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 32 (16 vs 32)
  • Höher Herstellungsprozess: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)

Basic

AMD
Markenname
Apple
March 2025
Erscheinungsdatum
March 2025
Desktop
Plattform
Desktop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3 Ultra
Ryzen 9 9950X3D
Modellname
Apple M3 Ultra
Granite Ridge AM5
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
Zen 5
Generation
Apple M3 series
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU-Spezifikationen

-
Interconnect Bandwidth
Over 2.5 TB/s
-
Interconnect Technology
UltraFusion
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
32
32
Gesamtzahl der Threads
32
-
Performance-Kerne
24
-
Energieeffiziente Kerne
8
4.3 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.7 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.05 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8.6-A, NEON
1280 KB
L1-Cache
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
16 MB
L2-Cache
P-core clusters: 72 MB total; E-core clusters: 8 MB total
128 MB
L3-Cache
96 MB system level cache
AM5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
Yes
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
170W
Thermal Design Power (TDP)
-
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 5.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
ARMv8.6-A
-
Transistoren
184 billion

Speicherspezifikationen

-
Memory Bus Width
1024-bit
DDR5
Speichertypen
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
512 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
819 GB/s
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Yes (Requires mobo support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-

GPU-Spezifikationen

-
External Display Standard
Thunderbolt 5, DisplayPort 2.1, HDMI 2.1
-
GPU Name
Apple M3 Ultra GPU
-
Max External Display Resolution
Up to eight 6K 60Hz displays or four 8K 60Hz displays; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
-
Video Concurrency
Up to 24 streams of 8K ProRes 422 video
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1400 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
390 MHz
2
Graphics Core Count
80
2200 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Number of Displays Supported
Up to 8 displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU-Leistung
Up to 28.4 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
2
-
Video Encode Engines
4
-
ProRes Encode/Decode Engines
4
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
Yes

KI-Spezifikationen

-
AI Engine
32-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
32
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
36 TOPS

Konnektivität

-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)

Schnittstellen und Anschlüsse

-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 5 up to 120 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 120 Gb/s via Thunderbolt 5 ports

Verschiedenes

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Offizielle Website
-
-
Runtime Anti-Exploitation
Hardware-verified secure boot and runtime anti-exploitation technologies

Benchmarks

Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen 9 9950X3D
2185 +11%
Apple M3 Ultra
1968
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen 9 9950X3D
42688 +15%
Apple M3 Ultra
37200
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 9950X3D
3219 +1%
Apple M3 Ultra
3201
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 9950X3D
22328
Apple M3 Ultra
27835 +25%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 9950X3D
4739
Apple M3 Ultra
5054 +7%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 9950X3D
69701
Apple M3 Ultra
72912 +5%
Cinebench 2024 Einzelkern
Ryzen 9 9950X3D
134
Apple M3 Ultra
142 +6%
Cinebench 2024 Mehrkern
Ryzen 9 9950X3D
2254
Apple M3 Ultra
2520 +12%