Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs Intel 7)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs January 2023)
- Größer L3-Cache: 36 MB (24 MB shared vs 36 MB)
Basic
Intel
Markenname
Intel
January 2025
Erscheinungsdatum
January 2023
Laptop
Plattform
Mobile
Core Ultra 9 275HX
Modellname
i9-13900HX
Arrow Lake
Kernarchitektur
Raptor Lake
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Generation
-
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
24
Gesamtzahl der Threads
32
8
Performance-Kerne
8
16
Energieeffiziente Kerne
16
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
Maximale Turbofrequenz
5.40 GHz
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
2.1 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.40 GHz
112 KB per core
L1-Cache
-
23 MB
L2-Cache
-
24 MB shared
L3-Cache
36 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
-
Cache
36 MB Intel® Smart Cache
Intel Socket 1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1964
27
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
17-55 W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
-
Prozessor-Basisleistung
55 W
-
Maximale Turbo-Power
157 W
-
Minimum Assured Power
45 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
5.0 and 4.0
5
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
20
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16+4 | 2x8+4
Speicherspezifikationen
DDR5-6400
Speichertypen
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
-
Intel Flex Memory Access
Yes
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
-
Grafikfrequenz
1.65 GHz
-
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
12.1
64
Ausführungseinheiten
32
-
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
7680 x 4320 @ 60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
5120 x 3200 @ 120Hz
-
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
4096 x 2160 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
4.6
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Yes
KI-Spezifikationen
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
Verschiedenes
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Intel High Definition Audio
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 9 275HX
2893
+12%
Core i9-13900HX
2582
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 9 275HX
17486
+19%
Core i9-13900HX
14676
Geekbench 7 Einzelkern
Core Ultra 9 275HX
2450
Core i9-13900HX
2569
+5%
Geekbench 7 Mehrkern
Core Ultra 9 275HX
20570
Core i9-13900HX
22032
+7%
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 9 275HX
4732
+14%
Core i9-13900HX
4158
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 9 275HX
61010
+36%
Core i9-13900HX
44719
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core Ultra 9 275HX
1284
+17%
Core i9-13900HX
1099
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core Ultra 9 275HX
16244
+41%
Core i9-13900HX
11516
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