AMD Ryzen 9 8940HX
vs
Intel Core Ultra 9 275HX
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 9 8940HX
und
Intel Core Ultra 9 275HX
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 64 MB (64 MB vs 24 MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2025 (April 2025 vs January 2025)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (16 vs 24)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (TSMC 5nm FinFET vs 3 nm)
Basic
AMD
Markenname
Intel
April 2025
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 9 8940HX
Modellname
Core Ultra 9 275HX
Dragon Range
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Schmelzerei
Intel
Zen 4
Generation
Ultra 9 (Arrow Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
32
Gesamtzahl der Threads
24
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
16
2.4 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.3 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.1 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
4.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
1024 KB
L1-Cache
112 KB per core
16 MB
L2-Cache
23 MB
64 MB
L3-Cache
24 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FL1
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1851
-
Multiplikator
27
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 5nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
55W
Thermal Design Power (TDP)
17-55 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
PCIe® 5.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
DDR5-6400
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
102.4 GB/s
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2000 MHz
2
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Ausführungseinheiten
64
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 8940HX
2735
Core Ultra 9 275HX
2893
+6%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 8940HX
13522
Core Ultra 9 275HX
17486
+29%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 9 8940HX
2450
Core Ultra 9 275HX
2450
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 9 8940HX
16653
Core Ultra 9 275HX
20570
+24%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 8940HX
4122
Core Ultra 9 275HX
4732
+15%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 8940HX
55745
Core Ultra 9 275HX
61010
+9%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen 9 8940HX
1035
Core Ultra 9 275HX
1284
+24%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen 9 8940HX
13198
Core Ultra 9 275HX
16244
+23%
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