Intel Core i5-4570
vs
AMD FX-4120

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core i5-4570 und AMD FX-4120 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Herstellungsprozess: 22 nm (22 nm vs 32 nm)
  • Neuer PCI-Express-Version: Gen 3 (Gen 3 vs Gen 2)
  • Neuer Erscheinungsdatum: June 2013 (June 2013 vs October 2012)
  • Höher Maximale Turbofrequenz: up to 4.1 GHz (up to 3.6 GHz vs up to 4.1 GHz)
  • Größer L3-Cache: 8 MB (shared) (6 MB (shared) vs 8 MB (shared))

Basic

Intel
Markenname
AMD
June 2013
Erscheinungsdatum
October 2012
Desktop
Plattform
Desktop
Core i5-4570
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
FX-4120
Haswell
Kernarchitektur
Zambezi
Core i5 (Haswell)
Generation
FX (Zambezi)

CPU-Spezifikationen

4
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
3.2 GHz
Grundfrequenz
3.9 GHz
up to 3.6 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 4.1 GHz
64 KB (per core)
L1-Cache
192 KB
256 KB (per core)
L2-Cache
4 MB
6 MB (shared)
L3-Cache
8 MB (shared)
No
Multiplier Unlocked
Yes
Intel Socket 1150
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM3+
100 MHz
Bus-Frequenz
200 MHz
32.0x
Multiplikator
19.5x
22 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
84 W
Thermal Design Power (TDP)
95 W
Gen 3
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 2
1,400 million
Transistors
1,200 million

Speicherspezifikationen

DDR3
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
No
ECC Memory
No

GPU-Spezifikationen

Intel HD 4600
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
On certain motherboards (Chipset feature)