Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (14 vs 8)
- Größer L3-Cache: 24 MB (shared) (24 MB (shared) vs 16 MB)
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (January 2024 vs December 2023)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2024
Erscheinungsdatum
December 2023
Mobile
Plattform
Laptop
Core i5-14500HX
Modellname
Ryzen 7 8845HS
Raptor Lake-HX
Kernarchitektur
Hawk Point
Core i5 (Raptor Lake-HX Refresh)
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
14
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
20
Gesamtzahl der Threads
16
6
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.8 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
2.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1900 MHz up to 3.7 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
up to 4.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
80 KB (per core)
L1-Cache
-
2 MB (per core)
L2-Cache
8 MB
24 MB (shared)
L3-Cache
16 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel BGA 1964
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2, FP8
26.0x
Multiplikator
-
Yes
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
10 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
55 W
Thermal Design Power (TDP)
45W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR4, DDR5
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
-
Graphics Core Count
12
-
Grafikfrequenz
2700 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i5-14500HX
2207
Ryzen 7 8845HS
2438
+10%
Geekbench 6 Mehrkern
Core i5-14500HX
8708
Ryzen 7 8845HS
12035
+38%
Geekbench 7 Einzelkern
Core i5-14500HX
2009
Ryzen 7 8845HS
2055
+2%
Geekbench 7 Mehrkern
Core i5-14500HX
11016
Ryzen 7 8845HS
11922
+8%
Passmark CPU Einzelkern
Core i5-14500HX
3738
Ryzen 7 8845HS
3803
+2%
Passmark CPU Mehrkern
Core i5-14500HX
32099
+8%
Ryzen 7 8845HS
29702
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