Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs January 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (8 vs 14)
- Größer L3-Cache: 24 MB (shared) (16 MB vs 24 MB (shared))
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))
Basic
AMD
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen 7 260
Modellname
Core i5-14500HX
Hawk Point
Kernarchitektur
Raptor Lake-HX
Zen 4
Generation
Core i5 (Raptor Lake-HX Refresh)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
14
16
Gesamtzahl der Threads
20
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
8
3.8 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1900 MHz up to 3.7 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
up to 4.9 GHz
-
L1-Cache
80 KB (per core)
8 MB
L2-Cache
2 MB (per core)
16 MB
L3-Cache
24 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP8, FP7r2, FP7
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1964
-
Multiplikator
26.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
45W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
Speichertypen
DDR4, DDR5
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
12
Graphics Core Count
-
2700 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 260
2555
+16%
Core i5-14500HX
2207
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 260
12923
+48%
Core i5-14500HX
8708
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 7 260
2216
+10%
Core i5-14500HX
2009
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 7 260
10355
Core i5-14500HX
11016
+6%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 260
3759
+1%
Core i5-14500HX
3738
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 260
31958
Core i5-14500HX
32099
+0%
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