Intel Celeron G3900
vs
AMD Ryzen 7 7840HS
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Celeron G3900
und
AMD Ryzen 7 7840HS
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (2 vs 8)
- Größer L3-Cache: 16 MB (4 MB vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (3.0 vs PCIe® 4.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR4-1866/2133 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (September 2015 vs October 2023)
Basic
Intel
Markenname
AMD
September 2015
Erscheinungsdatum
October 2023
Desktop
Plattform
Laptop
G3900
Modellname
Ryzen 7 7840HS
SkyLake
Kernarchitektur
Phoenix
-
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
2
Gesamtzahl der Threads
16
2.80 GHz
Grundfrequenz
3.8 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
No
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1-Cache
512 KB
-
L2-Cache
8 MB
4 MB
L3-Cache
16 MB
2 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1151
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
51 W
Thermal Design Power (TDP)
35-54W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
16
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-
Speicherspezifikationen
DDR4-1866/2133 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
8 GT/s
Busgeschwindigkeit
-
34.1 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® HD Graphics 510
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
350 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Graphics Core Count
12
950 MHz
Grafikfrequenz
2700 MHz
Yes | at 60Hz
4K Support
-
64 GB
Graphics Video Max Memory
-
12
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
-
4096x2304@60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4096x2304@60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
-
4096x2304@24Hz
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
3
Number of Displays Supported
-
eDP/DP/HDMI/DVI
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
Yes
Intel Clear Video Technology
-
Yes
Intel InTru 3D Technology
-
4.4
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
Verschiedenes
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
No
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Celeron G3900
587
Ryzen 7 7840HS
2656
+352%
Geekbench 6 Mehrkern
Celeron G3900
980
Ryzen 7 7840HS
12939
+1220%
Geekbench 5 Einzelkern
Celeron G3900
670
Ryzen 7 7840HS
1776
+165%
Geekbench 5 Mehrkern
Celeron G3900
1220
Ryzen 7 7840HS
10023
+722%
Passmark CPU Einzelkern
Celeron G3900
1712
Ryzen 7 7840HS
3796
+122%
Passmark CPU Mehrkern
Celeron G3900
2172
Ryzen 7 7840HS
29016
+1236%
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