Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 14 nm (14 nm vs 22 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: August 2014 (August 2014 vs October 2013)
Basic
Intel
Markenname
Intel
August 2014
Erscheinungsdatum
October 2013
Mobile
Plattform
Mobile
Atom x7-E3950
Modellname
Atom E3845
Apollo Lake
Kernarchitektur
Bay Trail-I
Atom x7 (Apollo Lake)
Generation
Atom (Bay Trail-I)
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
4
Gesamtzahl der Threads
4
1600 MHz
Grundfrequenz
1910 MHz
up to 2000 MHz
Maximale Turbofrequenz
-
56 KB (per core)
L1-Cache
64 KB (per core)
2 MB (shared)
L2-Cache
512 KB (per core)
100 MHz
Bus-Frequenz
133 MHz
Intel BGA 1296
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1170
16.0x
Multiplikator
14.4x
No
Multiplier Unlocked
No
14 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
12 W
Thermal Design Power (TDP)
10 W
110°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
Gen 2, 4 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
DDR3
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
HD Graphics 505
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
HD Graphics
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Atom x7-E3950
238
+58%
Atom E3845
151
Geekbench 6 Mehrkern
Atom x7-E3950
734
+69%
Atom E3845
435
Geekbench 5 Einzelkern
Atom x7-E3950
278
+52%
Atom E3845
183
Geekbench 5 Mehrkern
Atom x7-E3950
875
+55%
Atom E3845
563
Passmark CPU Einzelkern
Atom x7-E3950
745
+39%
Atom E3845
536
Passmark CPU Mehrkern
Atom x7-E3950
2124
+101%
Atom E3845
1058
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