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AMD Ryzen Embedded V2546
vs
AMD Ryzen Embedded V2718

AMD Ryzen Embedded V2546
vs
AMD Ryzen Embedded V2718

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen Embedded V2546 und AMD Ryzen Embedded V2718 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen Embedded V2718
AMD Ryzen Embedded V2718
AMD Ryzen Embedded V2718
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (6 vs 8)
  • Höher Maximale Turbofrequenz: up to 4.15 GHz (up to 3.95 GHz vs up to 4.15 GHz)

Basic

AMD
Markenname
AMD
November 2020
Erscheinungsdatum
November 2020
Desktop
Plattform
Desktop
Ryzen Embedded V2546
Modellname
Ryzen Embedded V2718
Renoir
Kernarchitektur
Renoir
Ryzen Embedded (Zen 2 (Renoir))
Generation
Ryzen Embedded (Zen 2 (Renoir))

CPU-Spezifikationen

6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
16
3 GHz
Grundfrequenz
1700 MHz
up to 3.95 GHz
Maximale Turbofrequenz
up to 4.15 GHz
64 KB (per core)
L1-Cache
64 KB (per core)
512 KB (per core)
L2-Cache
512 KB (per core)
8 MB (shared)
L3-Cache
8 MB (shared)
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
AMD Socket FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP6
30.0x
Multiplikator
17.0x
No
Multiplier Unlocked
No
7 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
10 W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
Gen 3, 20 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 20 Lanes (CPU only)
9,800 million
Transistoren
9,800 million

Speicherspezifikationen

DDR4
Speichertypen
DDR4
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

GPU-Spezifikationen

Radeon Graphics 384SP
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon Graphics 448SP

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen Embedded V2546
1263 +12%
Ryzen Embedded V2718
1124
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen Embedded V2546
4976 +9%
Ryzen Embedded V2718
4551
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen Embedded V2546
1035
Ryzen Embedded V2718
1142 +10%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen Embedded V2546
4221
Ryzen Embedded V2718
6589 +56%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen Embedded V2546
2513 +12%
Ryzen Embedded V2718
2240
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen Embedded V2546
16236 +1%
Ryzen Embedded V2718
16075