Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2022 (September 2022 vs July 2019)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (4 vs 6)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.4GHz (up to 3.7 GHz vs Up to 4.4GHz)
- Größer L3-Cache: 32MB (4 MB (shared) vs 32MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (12 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe 4.0 x16 (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe 4.0 x16)
Basic
AMD
Markenname
AMD
September 2022
Erscheinungsdatum
July 2019
Desktop
Plattform
Desktop
Ryzen Embedded R2544
Modellname
-
Picasso
Kernarchitektur
Matisse
Ryzen Embedded (Zen+ (Picasso))
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
12
3.35 GHz
Grundfrequenz
3.8GHz
up to 3.7 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.4GHz
96 KB (per core)
L1-Cache
384KB
512 KB (per core)
L2-Cache
3MB
4 MB (shared)
L3-Cache
32MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
AMD Socket FP5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
33.5x
Multiplikator
-
No
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
12 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
45 W
Thermal Design Power (TDP)
95W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x16
4,940 million
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR4
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Radeon Vega 8
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen Embedded R2544
1132
Ryzen 5 3600X
1634
+44%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen Embedded R2544
3873
Ryzen 5 3600X
6956
+80%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen Embedded R2544
915
Ryzen 5 3600X
1314
+44%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen Embedded R2544
3426
Ryzen 5 3600X
7043
+106%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen Embedded R2544
2102
Ryzen 5 3600X
2765
+32%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen Embedded R2544
8486
Ryzen 5 3600X
18679
+120%
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