AMD Ryzen AI 7 350
vs
Intel Core i7-12700KF
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 7 350
und
Intel Core i7-12700KF
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs November 2021)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (8 vs 12)
- Größer L3-Cache: 25 MB (16 MB vs 25 MB)
- Neuer PCI-Express-Version: 5.0 and 4.0 (PCIe® 4.0 vs 5.0 and 4.0)
Basic
AMD
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
November 2021
Laptop
Plattform
Desktop
Ryzen AI 7 350
Modellname
i7-12700KF
Krackan Point
Kernarchitektur
Alder Lake
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
16
Gesamtzahl der Threads
20
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
4
2 GHz
Grundfrequenz
-
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
5.00 GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.60 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.70 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.80 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.90 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.00 GHz
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
8 MB
L2-Cache
-
16 MB
L3-Cache
25 MB
-
Cache
25 MB Intel® Smart Cache
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA1700
-
Intel AES New Instructions
Yes
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
28W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Prozessor-Basisleistung
125 W
-
Maximale Turbo-Power
190 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
5.0 and 4.0
-
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
20
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16+4 | 2x8+4
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
76.8 GB/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 860M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Grafikfrequenz
-
KI-Spezifikationen
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
Verschiedenes
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2700
+7%
Core i7-12700KF
2513
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13100
Core i7-12700KF
13476
+3%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 350
3840
Core i7-12700KF
4021
+5%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 350
20715
Core i7-12700KF
34463
+66%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI 7 350
1146
+10%
Core i7-12700KF
1043
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI 7 350
7869
Core i7-12700KF
9978
+27%
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