Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs December 2023)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (6 vs 12)
- Größer L3-Cache: 12MB shared (8 MB vs 12MB shared)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2025
Erscheinungsdatum
December 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 7 345
Modellname
155U
Krackan Point
Kernarchitektur
Meteor Lake
2x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
12
Gesamtzahl der Threads
14
-
Performance-Kerne
2
-
Energieeffiziente Kerne
10
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.6 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.0 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
-
L1-Cache
112K per core
6 MB
L2-Cache
2MB per core
8 MB
L3-Cache
12MB shared
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
12-57 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
110°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 840M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
4
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 345
2517
+10%
Core Ultra 7 155U
2280
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 345
8639
Core Ultra 7 155U
9479
+10%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 345
3875
+13%
Core Ultra 7 155U
3427
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 345
19927
+23%
Core Ultra 7 155U
16140
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