AMD Ryzen 9 7945HX
vs
Intel Core i9-13900HX
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 9 7945HX
und
Intel Core i9-13900HX
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 64 MB (64 MB vs 36 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs Intel 7)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2023 (February 2023 vs January 2023)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (16 vs 24)
- Neuer PCI-Express-Version: 5.0 and 4.0 (PCIe® 5.0 vs 5.0 and 4.0)
Basic
AMD
Markenname
Intel
February 2023
Erscheinungsdatum
January 2023
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen 9 7945HX
Modellname
i9-13900HX
Dragon Range
Kernarchitektur
Raptor Lake
Zen 4
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
32
Gesamtzahl der Threads
32
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
16
2.5 GHz
Grundfrequenz
-
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 5.4 GHz
Maximale Turbofrequenz
5.40 GHz
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.40 GHz
1024 KB
L1-Cache
-
16 MB
L2-Cache
-
64 MB
L3-Cache
36 MB
-
Cache
36 MB Intel® Smart Cache
FL1
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1964
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
TSMC 5nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
55W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
-
Prozessor-Basisleistung
55 W
-
Maximale Turbo-Power
157 W
-
Minimum Assured Power
45 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 5.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
5.0 and 4.0
-
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
20
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16+4 | 2x8+4
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
89.6 GB/s
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
-
Intel Flex Memory Access
Yes
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
2
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Grafikfrequenz
1.65 GHz
-
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
12.1
-
Ausführungseinheiten
32
-
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
7680 x 4320 @ 60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
5120 x 3200 @ 120Hz
-
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
4096 x 2160 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
4.6
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Yes
KI-Spezifikationen
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
Verschiedenes
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Intel High Definition Audio
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 7945HX
2694
+4%
Core i9-13900HX
2582
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 7945HX
15258
+4%
Core i9-13900HX
14676
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 9 7945HX
2063
+15%
Core i9-13900HX
1800
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 9 7945HX
17349
+13%
Core i9-13900HX
15364
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 9 7945HX
2419
Core i9-13900HX
2569
+6%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 9 7945HX
18774
Core i9-13900HX
22032
+17%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 7945HX
4067
Core i9-13900HX
4158
+2%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 7945HX
54933
+23%
Core i9-13900HX
44719
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen 9 7945HX
1062
Core i9-13900HX
1099
+3%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen 9 7945HX
13594
+18%
Core i9-13900HX
11516
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