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Intel Core i9-13900HX vs AMD Ryzen 9 8940H

Intel Core i9-13900HX

AMD Ryzen 9 8940H

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Intel Core i9-13900HX und AMD Ryzen 9 8940H Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Core i9-13900HX

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 8)
Größer L3-Cache: 36 MB (36 MB vs 16MB)

AMD Ryzen 9 8940H

Höher Herstellungsprozess: 4 nm (Intel 7 vs 4 nm)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (January 2023 vs January 2024)

Basic

Intel

Markenname

AMD

January 2023

Erscheinungsdatum

January 2024

Mobile

Plattform

Laptop

i9-13900HX

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

Ryzen 9 8940H

Raptor Lake

Kernarchitektur

Zen 4 (Phoenix)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

5.40 GHz

Maximale Turbofrequenz

Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.

Performance-Kern-Basistaktung

4.0 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

5.2 GHz

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

5.40 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

L1-Cache

64K per core

L2-Cache

8MB

36 MB

L3-Cache

16MB

Bus-Frequenz

100MHz

FCBGA1964

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP8

Multiplikator

40x

Freigeschalteter Multiplikator

Intel 7

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

4 nm

55 W

Thermal Design Power (TDP)

15 W

55 W

Prozessor-Basisleistung

Die zeitlich gemittelte Verlustleistung, die der Prozessor nachweislich während der Herstellung nicht überschreitet, während er eine von Intel spezifizierte Arbeitslast mit hoher Komplexität bei der Basisfrequenz und der Sperrschichttemperatur ausführt, wie im Datenblatt für das SKU-Segment und die Konfiguration angegeben.

45 W

Minimum Assured Power

157 W

Maximale Turbo-Power

Die maximale anhaltende (>1 s) Verlustleistung des Prozessors, begrenzt durch Strom- und/oder Temperaturkontrollen. Die Momentanleistung kann für kurze Zeit (<=10 ms) die maximale Turboleistung überschreiten. Hinweis: Die maximale Turboleistung ist vom Systemanbieter konfigurierbar und kann systemspezifisch sein.

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

4.0

5.0 and 4.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

64-bit

Befehlssatz

Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.

x86-64

Up to 1x16+4 | 2x8+4

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Transistoren

25 billions

Speicherspezifikationen

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR5-5600

192 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

256GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

89.6 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

GPU-Spezifikationen

Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

True

GPU-Basistaktung

1500 MHz

1.65 GHz

Grafikfrequenz

Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

2800 MHz

12.1

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Ausführungseinheiten

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Maximale Auflösung

7680x4320 - 60 Hz

4096 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

5120 x 3200 @ 120Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

Number of Displays Supported

GPU-Leistung

8.12 TFLOPS

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

Verschiedenes

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU

Eine neue Reihe eingebetteter Prozessortechnologien zur Beschleunigung von KI-Deep-Learning-Anwendungsfällen. Es erweitert Intel AVX-512 um eine neue Vector Neural Network Instruction (VNNI), die die Deep-Learning-Inferenzleistung im Vergleich zu früheren Generationen deutlich steigert.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

36 MB Intel® Smart Cache

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Yes

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

PCIe-Lanes

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Yes