AMD Ryzen 7 H 255
vs
Intel Core i7-3770
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 H 255
und
Intel Core i7-3770
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 4)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs 22 nm)
- Höher Speichertypen: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs DDR3 1333/1600)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs April 2012)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2025
Erscheinungsdatum
April 2012
Laptop
Plattform
Desktop
Ryzen 7 H 255
Modellname
i7-3770
Zen 4 (Hawk Point)
Kernarchitektur
Ivi Bridge
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
8
Performance-Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.40 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
Maximale Turbofrequenz
3.90 GHz
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
-
Instruction Set Extensions
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX
4.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
3.90 GHz
64 K per core
L1-Cache
-
1 MB per core
L2-Cache
-
16 MB shared
L3-Cache
-
100 MHz
Bus-Frequenz
-
-
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA1155
38
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
4 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
15
Thermal Design Power (TDP)
77 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
3.0
4.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
up to 1x16 | 2x8 | 1x8 & 2x4
25 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Speichertypen
DDR3 1333/1600
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
5 GT/s
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
25.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
-
GPU Name
Intel® HD Graphics 4000
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
2600 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
800 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
650 MHz
-
Grafikfrequenz
1.15 GHz
12
Ausführungseinheiten
-
-
Number of Displays Supported
3
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
Intel InTru 3D Technology
Yes
-
Intel Quick Sync Video
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
20
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 H 255
2546
+267%
Core i7-3770
694
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 H 255
12670
+429%
Core i7-3770
2395
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 H 255
3717
+79%
Core i7-3770
2072
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 H 255
28781
+345%
Core i7-3770
6468
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