AMD Ryzen 7 H 255 vs AMD Ryzen 9 8940HX
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 H 255
und
AMD Ryzen 9 8940HX
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (8 vs 16)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.3 GHz (4.9 GHz vs 5.3 GHz)
- Größer L3-Cache: 64 MB shared (16 MB shared vs 64 MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2025 (January 2025 vs April 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
April 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 7 H 255
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 9 8940HX
Zen 4 (Hawk Point)
Kernarchitektur
Dragon Range
-
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
16
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
32
8
Performance-Kerne
-
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.4 GHz
4.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.3 GHz
64 K per core
L1-Cache
64 KB per core
1 MB per core
L2-Cache
1 MB per core
16 MB shared
L3-Cache
64 MB shared
38
Multiplikator
24.0
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
FP8
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FL1
4 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
15
Thermal Design Power (TDP)
55 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
4.0
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
x86-64
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
-
25 billions
Transistoren
13.14 billions
Speicherspezifikationen
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5200
256 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
No
ECC-Unterstützung
No
GPU-Spezifikationen
true
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 610M
800 MHz
GPU-Basistaktung
-
2600 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
12
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
Verschiedenes
20
PCIe-Lanes
28
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 H 255
2113
Ryzen 9 8940HX
2735
+29%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 H 255
9544
Ryzen 9 8940HX
13522
+42%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 H 255
2360
Ryzen 9 8940HX
4122
+75%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 H 255
20686
Ryzen 9 8940HX
55745
+169%
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