AMD Ryzen 7 H 255
vs
Intel Core i5-1135G7
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 H 255
und
Intel Core i5-1135G7
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 4)
- Größer L3-Cache: 16 MB shared (16 MB shared vs 8 MB)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs 10 nm SuperFin)
- Höher Speichertypen: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs DDR4-3200 | LPDDR4x-4267)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs September 2020)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2025
Erscheinungsdatum
September 2020
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen 7 H 255
Modellname
i5-1135G7
Zen 4 (Hawk Point)
Kernarchitektur
Tiger Lake
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
8
Performance-Kerne
-
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
Maximale Turbofrequenz
4.20 GHz
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
4.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
64 K per core
L1-Cache
-
1 MB per core
L2-Cache
-
16 MB shared
L3-Cache
8 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
-
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1449
38
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
4 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm SuperFin
15
Thermal Design Power (TDP)
28 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
4.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
Microprocessor PCIe Revision
Gen 4
25 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Speichertypen
DDR4-3200 | LPDDR4x-4267
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
4 GT/s
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Iris® Xe Graphics
2600 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
800 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Grafikfrequenz
1.30 GHz
-
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
12.1
12
Ausführungseinheiten
80
-
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
7680x4320@60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@60Hz
-
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
eDP 1.4b | MIPI-DSI 2.0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
4.6
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Yes
KI-Spezifikationen
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
2.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
20
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512
-
Intel High Definition Audio
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 H 255
2546
+59%
Core i5-1135G7
1603
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 H 255
12670
+177%
Core i5-1135G7
4582
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 H 255
3717
+38%
Core i5-1135G7
2698
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 H 255
28781
+191%
Core i5-1135G7
9875
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen 7 H 255
968
+19%
Core i5-1135G7
814
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen 7 H 255
7275
+164%
Core i5-1135G7
2756
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