Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 7 H 255 oder AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics: Was ist besser?

AMD Ryzen 7 H 255

vs

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 7 H 255 und AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 7 H 255

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 4)
Größer L3-Cache: 16 MB shared (16 MB shared vs 4MB)
Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs 12nm FinFET)
Höher Speichertypen: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs DDR4)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs July 2019)

Basic

AMD

Markenname

AMD

January 2025

Erscheinungsdatum

July 2019

Laptop

Plattform

Desktop

Ryzen 7 H 255

Modellname

Zen 4 (Hawk Point)

Kernarchitektur

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Grundfrequenz

3.6GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 4.0GHz

3.8 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

4.9 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

64 K per core

L1-Cache

384KB

1 MB per core

L2-Cache

2MB

16 MB shared

L3-Cache

4MB

100 MHz

Bus-Frequenz

FP8

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AM4

Multiplikator

Unlocked for Overclocking

Yes

Freigeschalteter Multiplikator

4 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

12nm FinFET

Thermal Design Power (TDP)

65W

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

95°C

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 3.0 x8

4.0

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

x86-64

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

25 billions

Transistoren

Speicherspezifikationen

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

Speichertypen

DDR4

256 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Busgeschwindigkeit

Up to 2933MT/s

120 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 780M

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Radeon™ Vega 8 Graphics

2600 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

800 MHz

Graphics Base Frequency

Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.

Graphics Core Count

Grafikfrequenz

1250 MHz

Ausführungseinheiten