Vorteile
- Größer L3-Cache: 16 MB shared (6 MB shared vs 16 MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2025
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
N355
Modellname
Ryzen 7 H 255
Twin Lake
Kernarchitektur
Zen 4 (Hawk Point)
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
8
3.9 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.9 GHz
96 K per core
L1-Cache
64 K per core
2 MB shared
L2-Cache
1 MB per core
6 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
FCBGA1264
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
18
Multiplikator
38
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
7 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
15
Thermal Design Power (TDP)
15
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
3.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
-
Transistoren
25 billions
Speicherspezifikationen
DDR5-4800,DDR4-3200,LPDDR5-4800
Speichertypen
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
1
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
38.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
120 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
1350 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2600 MHz
300 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
800 MHz
32
Ausführungseinheiten
12
0.64 TFLOPS
GPU-Leistung
-
Schnittstellen und Anschlüsse
9
PCIe-Lanes
20
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core 3 N355
1062
Ryzen 7 H 255
2546
+140%
Geekbench 6 Mehrkern
Core 3 N355
2905
Ryzen 7 H 255
12670
+336%
Passmark CPU Einzelkern
Core 3 N355
2169
Ryzen 7 H 255
3717
+71%
Passmark CPU Mehrkern
Core 3 N355
10615
Ryzen 7 H 255
28781
+171%
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