AMD Ryzen 7 8845HS
vs
AMD Ryzen 7 2700U
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 8845HS
und
AMD Ryzen 7 2700U
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 4)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 3.8GHz)
- Größer L3-Cache: 16 MB (16 MB vs 4MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14nm)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2023 (December 2023 vs October 2017)
Basic
AMD
Markenname
AMD
December 2023
Erscheinungsdatum
October 2017
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 7 8845HS
Modellname
-
Hawk Point
Kernarchitektur
Raven Ridge
Zen 4
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
3.8 GHz
Grundfrequenz
2.2GHz
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 3.8GHz
-
L1-Cache
384KB
8 MB
L2-Cache
2MB
16 MB
L3-Cache
4MB
FP7, FP7r2, FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP5
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14nm
45W
Thermal Design Power (TDP)
15W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
DDR4
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 2400MT/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon™ RX Vega 10 Graphics
12
Graphics Core Count
10
2700 MHz
Grafikfrequenz
1300 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 8845HS
2438
+201%
Ryzen 7 2700U
811
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 8845HS
12035
+395%
Ryzen 7 2700U
2430
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 7 8845HS
1931
+176%
Ryzen 7 2700U
699
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 7 8845HS
11531
+335%
Ryzen 7 2700U
2653
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 8845HS
3803
+106%
Ryzen 7 2700U
1843
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 8845HS
29702
+328%
Ryzen 7 2700U
6944
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