Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2022 (January 2022 vs November 2021)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (8 vs 12)
- Höher Maximale Turbofrequenz: 5.00 GHz (Up to 4.5GHz vs 5.00 GHz)
- Größer L3-Cache: 25 MB (16MB vs 25 MB)
- Neuer PCI-Express-Version: 5.0 and 4.0 (PCIe® 3.0 vs 5.0 and 4.0)
- Höher Speichertypen: Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2022
Erscheinungsdatum
November 2021
Laptop
Plattform
Desktop
-
Modellname
i7-12700KF
Barcelo
Kernarchitektur
Alder Lake
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
16
Gesamtzahl der Threads
20
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
4
2.0GHz
Grundfrequenz
-
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 4.5GHz
Maximale Turbofrequenz
5.00 GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.60 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.70 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.80 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.90 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.00 GHz
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
512KB
L1-Cache
-
4MB
L2-Cache
-
16MB
L3-Cache
25 MB
-
Cache
25 MB Intel® Smart Cache
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA1700
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
15W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Prozessor-Basisleistung
125 W
-
Maximale Turbo-Power
190 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
5.0 and 4.0
-
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
20
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16+4 | 2x8+4
Speicherspezifikationen
DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Speichertypen
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
76.8 GB/s
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
8
Graphics Core Count
-
2000 MHz
Grafikfrequenz
-
KI-Spezifikationen
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
Verschiedenes
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 5825U
1856
Core i7-12700KF
2513
+35%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 5825U
9273
Core i7-12700KF
13476
+45%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 7 5825U
1328
Core i7-12700KF
1855
+40%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 7 5825U
6331
Core i7-12700KF
14537
+130%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 5825U
3059
Core i7-12700KF
4021
+31%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 5825U
18387
Core i7-12700KF
34463
+87%
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