AMD Ryzen 7 5800H
vs
AMD Ryzen 5 240

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 7 5800H und AMD Ryzen 5 240 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 6)
  • Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5 GHz (Up to 4.4GHz vs Up to 5 GHz)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
  • Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
  • Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2))
  • Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (January 2021 vs February 2025)

Basic

AMD
Markenname
AMD
January 2021
Erscheinungsdatum
February 2025
Laptop
Plattform
Laptop
-
Modellname
Ryzen 5 240
Cezanne
Kernarchitektur
Hawk Point
-
Generation
Zen 4
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
16
Gesamtzahl der Threads
12
3.2GHz
Grundfrequenz
4.3 GHz
Up to 4.4GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5 GHz
4MB
L2-Cache
6 MB
16MB
L3-Cache
16 MB
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8, FP7r2, FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
45W
Thermal Design Power (TDP)
45W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 760M
8
Graphics Core Count
8
2000 MHz
Grafikfrequenz
2600 MHz

Verschiedenes

-
Offizielle Website

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 5800H
1744
Ryzen 5 240
1878 +8%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 5800H
7087
Ryzen 5 240
7758 +9%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 5800H
3049
Ryzen 5 240
3066 +1%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 5800H
21089
Ryzen 5 240
21380 +1%