AMD Ryzen 7 4700U
vs
AMD Ryzen 5 40
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 4700U
und
AMD Ryzen 5 40
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 4)
- Größer L3-Cache: 8MB (8MB vs 4 MB)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.3 GHz (Up to 4.1GHz vs Up to 4.3 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
- Höher Speichertypen: LPDDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs LPDDR5)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (January 2020 vs October 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2020
Erscheinungsdatum
October 2025
Laptop
Plattform
Laptop
-
Modellname
Ryzen 5 40
Renoir
Kernarchitektur
Mendocino
-
Generation
Zen 2
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
8
Gesamtzahl der Threads
8
2.0GHz
Grundfrequenz
2.8 GHz
Up to 4.1GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.3 GHz
-
L1-Cache
256 KB
4MB
L2-Cache
2 MB
8MB
L3-Cache
4 MB
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FT6
-
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
15W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Speichertypen
LPDDR5
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
16 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R LPDDR5-5500
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
7
Graphics Core Count
2
1600 MHz
Grafikfrequenz
1900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 4700U
1362
Ryzen 5 40
1368
+0%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 4700U
4890
+19%
Ryzen 5 40
4102
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 4700U
2531
Ryzen 5 40
2611
+3%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 4700U
13442
+33%
Ryzen 5 40
10081
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