Intel Core Ultra 7 258V
vs
AMD Ryzen 5 40

vs
Prozessorvergleich Intel Core Ultra 7 258V vs AMD Ryzen 5 40

CPU-Vergleichsergebnis

Laptops befinden sich in verschiedenen Preiskategorien

Der Preisunterschied bei Laptops ist ebenfalls enorm.

Modelle mit Ryzen 5 40 gehören zur budgetfreundlichen Kategorie. Das Lenovo IdeaPad Slim 3 mit 8 GB RAM ist ab etwa 475 € erhältlich, während das HP OmniBook 3 mit 16 GB RAM und 512 GB SSD etwa von 580-600 € kostet.

Der Core Ultra 7 258V wird in deutlich teureren Laptops verwendet. Das ASUS Zenbook S 14 mit 32 GB RAM kostet je nach Konfiguration und Händler etwa 1.400-1.700 €. Zu dieser Klasse gehören auch das Dell XPS 13 und das HP OmniBook Ultra Flip.

So ergibt sich ein fast dreifacher Preisunterschied zwischen einigen Modellen, weshalb man Prozessoren nicht nur anhand von Benchmarks vergleichen kann. In der teureren Kategorie erhält der Käufer nicht nur eine schnelle CPU: In der Regel sind auch der Bildschirm, das Gehäuse, die Akkulaufzeit, die SSD und die Anschlussmöglichkeiten besser.

Genau hier kommt der Preis des Ryzen 5 40 ins Spiel. Für 500-600 € ist die schwache Leistung noch nachvollziehbar. Wenn ein Laptop mit diesem Prozessor jedoch preislich in die Nähe von Modellen mit neueren Ryzen 5 oder Core-Prozessoren kommt, schwindet die Attraktivität schnell.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 4)
  • Größer L3-Cache: 12 MB (12 MB vs 4 MB)
  • Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (October 2024 vs October 2025)

Basic

Intel
Markenname
AMD
October 2024
Erscheinungsdatum
October 2025
Laptop
Plattform
Laptop
258V
Modellname
Ryzen 5 40
Lunar Lake
Kernarchitektur
Mendocino
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 7 (Lunar Lake)
Generation
Zen 2
-
OS Support
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition

CPU-Spezifikationen

8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
8
Gesamtzahl der Threads
8
4
Performance-Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2.8 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.3 GHz
1.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.1 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.7 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
K per core
L1-Cache
256 KB
14 MB
L2-Cache
2 MB
12 MB
L3-Cache
4 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
BGA 2833
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FT6
16x
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
-
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
17-30 W
Thermal Design Power (TDP)
15W
110°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
5.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64

Speicherspezifikationen

LPDDR5x-8533
Speichertypen
LPDDR5
32 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
16 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
136 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R LPDDR5-5500
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-

GPU-Spezifikationen

Intel® Arc™ 140V GPU
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
1950 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
600 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
1900 MHz
64
Ausführungseinheiten
-
6.2 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Verschiedenes

-
Offizielle Website

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 258V
2675 +96%
Ryzen 5 40
1368
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 258V
10834 +164%
Ryzen 5 40
4102
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 258V
3653 +40%
Ryzen 5 40
2611
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 258V
19148 +90%
Ryzen 5 40
10081