AMD Ryzen 7 3750H
vs
AMD Ryzen AI 5 340
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 3750H
und
AMD Ryzen AI 5 340
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (4 vs 6)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.8 GHz (Up to 4.0GHz vs Up to 4.8 GHz)
- Größer L3-Cache: 16 MB (4MB vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (12nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (January 2019 vs February 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2019
Erscheinungsdatum
February 2025
Laptop
Plattform
Laptop
-
Modellname
Ryzen AI 5 340
Picasso
Kernarchitektur
Krackan Point
-
Generation
3x Zen 5, 3x Zen 5c
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
12
2.3GHz
Grundfrequenz
2 GHz
Up to 4.0GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.8 GHz
384KB
L1-Cache
-
2MB
L2-Cache
6 MB
4MB
L3-Cache
16 MB
FP5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
No
Unlocked for Overclocking
-
12nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
35W
Thermal Design Power (TDP)
28W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 2400MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Radeon™ RX Vega 10 Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 840M
10
Graphics Core Count
4
1400 MHz
Grafikfrequenz
2900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 3750H
989
Ryzen AI 5 340
2537
+157%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 3750H
3115
Ryzen AI 5 340
9120
+193%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 3750H
2094
Ryzen AI 5 340
4050
+93%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 3750H
8167
Ryzen AI 5 340
21029
+157%
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