Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 5 PRO 5650U oder AMD Ryzen AI 5 340: Was ist besser?

AMD Ryzen 5 PRO 5650U

vs

AMD Ryzen AI 5 340

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 5 PRO 5650U und AMD Ryzen AI 5 340 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen AI 5 340

Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.8 GHz (Up to 4.2GHz vs Up to 4.8 GHz)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4, LPDDR4 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (March 2021 vs February 2025)

Basic

AMD

Markenname

AMD

March 2021

Erscheinungsdatum

February 2025

Laptop

Plattform

Laptop

Modellname

Ryzen AI 5 340

Cezanne-U

Kernarchitektur

Krackan Point

Generation

3x Zen 5, 3x Zen 5c

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

2.3GHz

Grundfrequenz

2 GHz

Up to 4.2GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 4.8 GHz

3MB

L2-Cache

6 MB

16MB

L3-Cache

16 MB

FP6

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP8

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 4nm FinFET

15W

Thermal Design Power (TDP)

28W

105°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCIe® 3.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

DDR4, LPDDR4

Speichertypen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

256 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

3200MT/s / 4266MT/s

Busgeschwindigkeit

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ 840M

Graphics Core Count

1800 MHz

Grafikfrequenz

2900 MHz