AMD Ryzen 5 8640HS
vs
AMD Ryzen 7 5825U

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 5 8640HS und AMD Ryzen 7 5825U Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.9 GHz (Up to 4.9 GHz vs Up to 4.5GHz)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
  • Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
  • Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4-3200, LPDDR4X-4267)
  • Neuer Erscheinungsdatum: December 2023 (December 2023 vs January 2022)
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (6 vs 8)

Basic

AMD
Markenname
AMD
December 2023
Erscheinungsdatum
January 2022
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 5 8640HS
Modellname
-
Hawk Point
Kernarchitektur
Barcelo
Zen 4
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
16
3.5 GHz
Grundfrequenz
2.0GHz
Up to 4.9 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.5GHz
-
L1-Cache
512KB
6 MB
L2-Cache
4MB
16 MB
L3-Cache
16MB
FP7, FP7r2, FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
28W
Thermal Design Power (TDP)
15W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4267
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 760M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
8
Graphics Core Count
8
2600 MHz
Grafikfrequenz
2000 MHz

Verschiedenes

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 8640HS
2276 +23%
Ryzen 7 5825U
1856
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 8640HS
10469 +13%
Ryzen 7 5825U
9273
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 5 8640HS
1911 +5%
Ryzen 7 5825U
1816
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 5 8640HS
8189 +12%
Ryzen 7 5825U
7284
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 8640HS
3701 +21%
Ryzen 7 5825U
3059
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 8640HS
21265 +16%
Ryzen 7 5825U
18387