Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR4-3200, LPDDR4X-4267)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2022 (September 2022 vs January 2022)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.5GHz (Up to 4.3 GHz vs Up to 4.5GHz)
- Größer L3-Cache: 16MB (4 MB vs 16MB)
Basic
AMD
Markenname
AMD
September 2022
Erscheinungsdatum
January 2022
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 5 7520U
Modellname
-
Mendocino
Kernarchitektur
Barcelo
Zen 2
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
2.8 GHz
Grundfrequenz
2.0GHz
Up to 4.3 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.5GHz
256 KB
L1-Cache
512KB
2 MB
L2-Cache
4MB
4 MB
L3-Cache
16MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
15W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4267
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
2
Graphics Core Count
8
1900 MHz
Grafikfrequenz
2000 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 7520U
1183
Ryzen 7 5825U
1856
+57%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 7520U
3739
Ryzen 7 5825U
9273
+148%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 7520U
974
Ryzen 7 5825U
1328
+36%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 7520U
3679
Ryzen 7 5825U
6331
+72%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 5 7520U
1175
Ryzen 7 5825U
1816
+55%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 5 7520U
3791
Ryzen 7 5825U
7284
+92%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 7520U
2518
Ryzen 7 5825U
3059
+21%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 7520U
9416
Ryzen 7 5825U
18387
+95%
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