Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 4)
- Größer L3-Cache: 16 MB (16 MB vs 4 MB)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (October 2023 vs September 2022)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
- Höher Speichertypen: LPDDR5 (DDR4 vs LPDDR5)
Basic
AMD
Markenname
AMD
October 2023
Erscheinungsdatum
September 2022
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 5 7430U
Modellname
Ryzen 5 7520U
Barcelo R
Kernarchitektur
Mendocino
Zen 3
Generation
Zen 2
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
12
Gesamtzahl der Threads
8
2.3 GHz
Grundfrequenz
2.8 GHz
4.3 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.3 GHz
384 KB
L1-Cache
256 KB
3 MB
L2-Cache
2 MB
16 MB
L3-Cache
4 MB
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
15
Thermal Design Power (TDP)
15W
95
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
LPDDR5
64
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
16 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Maximum Memory Speed
2x1R LPDDR5-5500
Yes (Requires platform support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
7
Graphics Core Count
2
1800
Grafikfrequenz
1900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 7430U
1562
+32%
Ryzen 5 7520U
1183
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 7430U
5439
+45%
Ryzen 5 7520U
3739
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 7430U
2992
+19%
Ryzen 5 7520U
2518
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 7430U
15944
+69%
Ryzen 5 7520U
9416
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