Intel Core Ultra 5 338H
vs
AMD Ryzen 5 7430U
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 5 338H
und
AMD Ryzen 5 7430U
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (16 vs 6)
- Größer L3-Cache: 18 MB shared (18 MB shared vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: 2 nm (2 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 (LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2026 vs October 2023)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2026
Erscheinungsdatum
October 2023
Laptop
Plattform
Laptop
338H
Modellname
Ryzen 5 7430U
Panther Lake
Kernarchitektur
Barcelo R
-
Generation
Zen 3
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
16
Gesamtzahl der Threads
12
4
Performance-Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
1.5 GHz
Low Power Efficient-core Base Frequency
-
3.3 GHz
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
-
4
Low Power Efficient-cores
-
-
Grundfrequenz
2.3 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
4.3 GHz
1.9 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
1.5 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.4 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
4.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
112 K per core
L1-Cache
384 KB
3 MB per core
L2-Cache
3 MB
18 MB shared
L3-Cache
16 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
FCBGA-2049
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
22
Multiplikator
-
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
2 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
45
Thermal Design Power (TDP)
15
110 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
5.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Speichertypen
DDR4
96 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
137 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires platform support)
GPU-Spezifikationen
Intel® Arc™ B370 GPU
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
2.4 GHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
-
Graphics Core Count
7
-
Grafikfrequenz
1800
10
Xe-cores
-
Schnittstellen und Anschlüsse
12
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 5 338H
2700
+73%
Ryzen 5 7430U
1562
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 5 338H
13700
+152%
Ryzen 5 7430U
5439
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 5 338H
4280
+43%
Ryzen 5 7430U
2992
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 5 338H
30473
+91%
Ryzen 5 7430U
15944
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