Intel Core i3-6100U
vs
Intel Core Ultra 5 338H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core i3-6100U
und
Intel Core Ultra 5 338H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (2 vs 16)
- Höher Herstellungsprozess: 2 nm (14 nm vs 2 nm)
- Höher Speichertypen: LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 (DDR4-2133 | LPDDR3-1866 | DDR3L-1600 vs LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (July 2015 vs January 2026)
Basic
Intel
Markenname
Intel
July 2015
Erscheinungsdatum
January 2026
Mobile
Plattform
Laptop
i3-6100U
Modellname
338H
SkyLake
Kernarchitektur
Panther Lake
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
4
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
8
2.30 GHz
Grundfrequenz
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.7 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.7 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Technology
-
-
L1-Cache
112 K per core
-
L2-Cache
3 MB per core
-
L3-Cache
18 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
3 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1356
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA-2049
-
Multiplikator
22
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
2 nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
45
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
110 °C
3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5.0
12
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
-
64-bit
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
-
Speicherspezifikationen
DDR4-2133 | LPDDR3-1866 | DDR3L-1600
Speichertypen
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
32 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4 GT/s
Busgeschwindigkeit
-
34.1 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
137 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPU-Spezifikationen
Intel® HD Graphics 520
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Arc™ B370 GPU
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2300 MHz
300 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
800 MHz
1.00 GHz
Grafikfrequenz
-
Yes | at 60Hz
4K Support
-
32 GB
Graphics Video Max Memory
-
12
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
-
-
Ausführungseinheiten
12
4096x2304@60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4096x2304@60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
-
4096x2304@24Hz
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
3
Number of Displays Supported
-
eDP/DP/HDMI/DVI
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
Yes
Intel Clear Video Technology
-
Yes
Intel InTru 3D Technology
-
4.5
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
28
Verschiedenes
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i3-6100U
747
Core Ultra 5 338H
2429
+225%
Geekbench 6 Mehrkern
Core i3-6100U
1531
Core Ultra 5 338H
12011
+685%
Passmark CPU Einzelkern
Core i3-6100U
1333
Core Ultra 5 338H
4280
+221%
Passmark CPU Mehrkern
Core i3-6100U
2639
Core Ultra 5 338H
30473
+1055%
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