AMD Ryzen 5 40
vs
AMD Ryzen AI 7 445
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 5 40
und
AMD Ryzen AI 7 445
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (4 vs 6)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.6 GHz (Up to 4.3 GHz vs Up to 4.6 GHz)
- Größer L3-Cache: 8 MB (4 MB vs 8 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (October 2025 vs January 2026)
Basic
AMD
Markenname
AMD
October 2025
Erscheinungsdatum
January 2026
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 5 40
Modellname
Ryzen AI 7 445
Mendocino
Kernarchitektur
Gorgon Point
Zen 2
Generation
2x Zen 5, 4x Zen 5c
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
12
2.8 GHz
Grundfrequenz
2 GHz
Up to 4.3 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.6 GHz
256 KB
L1-Cache
-
2 MB
L2-Cache
6 MB
4 MB
L3-Cache
8 MB
FT6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
28W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 840M
2
Graphics Core Count
4
1900 MHz
Grafikfrequenz
2900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 40
1368
Ryzen AI 7 445
2639
+93%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 40
4102
Ryzen AI 7 445
8904
+117%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 40
2611
Ryzen AI 7 445
3941
+51%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 40
10081
Ryzen AI 7 445
20770
+106%
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