Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 5 40 oder Intel Core 5 220U: Was ist besser?

AMD Ryzen 5 40

vs

Intel Core 5 220U

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 5 40 und Intel Core 5 220U Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 5 40

Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)
Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (October 2025 vs January 2025)

Intel Core 5 220U

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (4 vs 10)
Größer L3-Cache: 12 MB (shared) (4 MB vs 12 MB (shared))
Neuer PCI-Express-Version: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 8 Lanes (CPU only))

Basic

AMD

Markenname

Intel

October 2025

Erscheinungsdatum

January 2025

Laptop

Plattform

Mobile

Ryzen 5 40

Modellname

Core 5 220U

Mendocino

Kernarchitektur

Raptor Lake-U

Zen 2

Generation

Core 5 (Raptor Lake-U)

Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition

OS Support

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Energieeffiziente Kerne

2.8 GHz

Grundfrequenz

Up to 4.3 GHz

Maximale Turbofrequenz

Performance-Kern-Basistaktung

1500 MHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

900 MHz up to 3.9 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

up to 5 GHz

256 KB

L1-Cache

80 KB (per core)

2 MB

L2-Cache

1.25 MB (per core)

4 MB

L3-Cache

12 MB (shared)

Bus-Frequenz

100 MHz

FT6

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Intel BGA 1744

Multiplikator

14.0x

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

10 nm

15W

Thermal Design Power (TDP)

15 W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCIe® 3.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Gen 4, 8 Lanes (CPU only)

x86-64

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

Speicherspezifikationen

LPDDR5

Speichertypen

DDR4, DDR5

LPDDR5 Speed

6400 MT/s

16 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Dual-channel

2x1R LPDDR5-5500

Maximum Memory Speed

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 610M

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Intel® Graphics

Graphics Core Count

1900 MHz

Grafikfrequenz