AMD Ryzen 3 PRO 4350G
vs
Intel Core i3-14100

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 3 PRO 4350G und Intel Core i3-14100 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 10 nm)
  • Größer L3-Cache: 12MB shared (4MB vs 12MB shared)
  • Höher Speichertypen: DDR5-4800 (DDR4 vs DDR5-4800)
  • Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (July 2020 vs January 2024)

Basic

AMD
Markenname
Intel
July 2020
Erscheinungsdatum
January 2024
Desktop
Plattform
Desktop
-
Modellname
i3-14100
Renoir
Kernarchitektur
Raptor Lake Refresh
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

CPU-Spezifikationen

4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
8
Gesamtzahl der Threads
8
-
Performance-Kerne
4
3.8GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.0GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.5 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.7 GHz
256KB
L1-Cache
80K per core
2MB
L2-Cache
2MB per core
4MB
L3-Cache
12MB shared
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
LGA-1700
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
65W
Thermal Design Power (TDP)
60 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-

Speicherspezifikationen

DDR4
Speichertypen
DDR5-4800
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 3200MT/s
Busgeschwindigkeit
-

GPU-Spezifikationen

Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics 730
6
Graphics Core Count
-
1700 MHz
Grafikfrequenz
-

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 PRO 4350G
1438
Core i3-14100
2450 +70%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 PRO 4350G
4621
Core i3-14100
8502 +84%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 3 PRO 4350G
1136
Core i3-14100
1902 +67%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 3 PRO 4350G
4430
Core i3-14100
7910 +79%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 PRO 4350G
2533
Core i3-14100
3784 +49%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 PRO 4350G
10958
Core i3-14100
15478 +41%