AMD Ryzen 3 PRO 4350G
vs
AMD Ryzen 3 PRO 5350G
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 3 PRO 4350G
und
AMD Ryzen 3 PRO 5350G
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.2GHz (Up to 4.0GHz vs Up to 4.2GHz)
- Größer L3-Cache: 8MB (4MB vs 8MB)
- Neuer Erscheinungsdatum: June 2021 (July 2020 vs June 2021)
Basic
AMD
Markenname
AMD
July 2020
Erscheinungsdatum
June 2021
Desktop
Plattform
Desktop
Renoir
Kernarchitektur
Cezanne
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
8
Gesamtzahl der Threads
8
3.8GHz
Grundfrequenz
4.0GHz
Up to 4.0GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.2GHz
256KB
L1-Cache
-
2MB
L2-Cache
2MB
4MB
L3-Cache
8MB
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
65W
Thermal Design Power (TDP)
65W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR4
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 3200MT/s
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
GPU-Spezifikationen
Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon™ Graphics
6
Graphics Core Count
6
1700 MHz
Grafikfrequenz
1700 MHz
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 PRO 4350G
1438
Ryzen 3 PRO 5350G
1766
+23%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 PRO 4350G
4621
Ryzen 3 PRO 5350G
5094
+10%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 3 PRO 4350G
1136
Ryzen 3 PRO 5350G
1384
+22%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 3 PRO 4350G
4430
Ryzen 3 PRO 5350G
4965
+12%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 PRO 4350G
2533
Ryzen 3 PRO 5350G
3101
+22%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 PRO 4350G
10958
Ryzen 3 PRO 5350G
13864
+27%
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