AMD Ryzen 3 PRO 4350G
vs
AMD Ryzen 7 260
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 3 PRO 4350G
und
AMD Ryzen 7 260
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 4.0GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Größer L3-Cache: 16 MB (4MB vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR4 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2))
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (July 2020 vs February 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
July 2020
Erscheinungsdatum
February 2025
Desktop
Plattform
Laptop
-
Modellname
Ryzen 7 260
Renoir
Kernarchitektur
Hawk Point
-
Generation
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
3.8GHz
Grundfrequenz
3.8 GHz
Up to 4.0GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
256KB
L1-Cache
-
2MB
L2-Cache
8 MB
4MB
L3-Cache
16 MB
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8, FP7r2, FP7
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
65W
Thermal Design Power (TDP)
45W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 3200MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
6
Graphics Core Count
12
1700 MHz
Grafikfrequenz
2700 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 PRO 4350G
1438
Ryzen 7 260
2555
+78%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 PRO 4350G
4621
Ryzen 7 260
12923
+180%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 PRO 4350G
2533
Ryzen 7 260
3759
+48%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 PRO 4350G
10958
Ryzen 7 260
31958
+192%
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