AMD Ryzen 3 4300U
vs
AMD Ryzen 7 PRO 7840U
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 3 4300U
und
AMD Ryzen 7 PRO 7840U
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1GHz (Up to 3.7GHz vs Up to 5.1GHz)
- Größer L3-Cache: 16MB (4MB vs 16MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7) (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7))
- Neuer Erscheinungsdatum: June 2023 (January 2020 vs June 2023)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2020
Erscheinungsdatum
June 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Renoir
Kernarchitektur
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
4
Gesamtzahl der Threads
16
2.7GHz
Grundfrequenz
3.3GHz
Up to 3.7GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1GHz
2MB
L2-Cache
8MB
4MB
L3-Cache
16MB
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2
-
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
-
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7)
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
5
Graphics Core Count
12
1400 MHz
Grafikfrequenz
2700 MHz
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 4300U
1243
Ryzen 7 PRO 7840U
2152
+73%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 4300U
3363
Ryzen 7 PRO 7840U
9511
+183%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 3 4300U
998
Ryzen 7 PRO 7840U
1609
+61%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 3 4300U
2886
Ryzen 7 PRO 7840U
8774
+204%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 4300U
2309
Ryzen 7 PRO 7840U
3694
+60%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 4300U
7462
Ryzen 7 PRO 7840U
24878
+233%
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