AMD Ryzen 3 3200U
vs
AMD Ryzen 3 5425U
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 3 3200U
und
AMD Ryzen 3 5425U
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (2 vs 4)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.1GHz (Up to 3.5GHz vs Up to 4.1GHz)
- Größer L3-Cache: 8MB (4MB vs 8MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2022 (January 2019 vs January 2022)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2019
Erscheinungsdatum
January 2022
Laptop
Plattform
Laptop
Picasso
Kernarchitektur
Barcelo
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
4
Gesamtzahl der Threads
8
2.6GHz
Grundfrequenz
2.7GHz
Up to 3.5GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.1GHz
192KB
L1-Cache
256KB
1MB
L2-Cache
2MB
4MB
L3-Cache
8MB
FP5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
No
14nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
15W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
DDR4
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 2400MT/s
Busgeschwindigkeit
-
GPU-Spezifikationen
Radeon™ Vega 3 Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
3
Graphics Core Count
6
1200 MHz
Grafikfrequenz
1600 MHz
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 3200U
777
Ryzen 3 5425U
1517
+95%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 3200U
1487
Ryzen 3 5425U
4263
+187%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 3 3200U
705
Ryzen 3 5425U
1202
+70%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 3 3200U
1525
Ryzen 3 5425U
3991
+162%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 3200U
1816
Ryzen 3 5425U
2936
+62%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 3200U
3827
Ryzen 3 5425U
11435
+199%
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