AMD FX-8370
vs
AMD Ryzen 5 PRO 4650U
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD FX-8370
und
AMD Ryzen 5 PRO 4650U
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 6)
- Höher Maximale Turbofrequenz: up to 4.3 GHz (up to 4.3 GHz vs Up to 4.0GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 3.0 (Gen 2 vs PCIe® 3.0)
- Höher Speichertypen: DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s (DDR3 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Neuer Erscheinungsdatum: May 2020 (September 2014 vs May 2020)
Basic
AMD
Markenname
AMD
September 2014
Erscheinungsdatum
May 2020
Desktop
Plattform
Laptop
FX-8370
Modellname
-
Vishera
Kernarchitektur
Renoir
FX (Vishera)
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
12
4 GHz
Grundfrequenz
2.1GHz
up to 4.3 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.0GHz
384 KB
L1-Cache
-
8 MB
L2-Cache
3MB
8 MB (shared)
L3-Cache
8MB
200 MHz
Bus-Frequenz
-
AMD Socket AM3+
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
20.0x
Multiplikator
-
Yes
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
32 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
125 W
Thermal Design Power (TDP)
15W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
Gen 2
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
1,200 million
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
On certain motherboards (Chipset feature)
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
6
-
Grafikfrequenz
1500 MHz
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
FX-8370
519
Ryzen 5 PRO 4650U
1301
+151%
Geekbench 6 Mehrkern
FX-8370
2057
Ryzen 5 PRO 4650U
4600
+124%
Geekbench 5 Einzelkern
FX-8370
588
Ryzen 5 PRO 4650U
863
+47%
Geekbench 5 Mehrkern
FX-8370
2820
Ryzen 5 PRO 4650U
4126
+46%
Passmark CPU Einzelkern
FX-8370
1631
Ryzen 5 PRO 4650U
2442
+50%
Passmark CPU Mehrkern
FX-8370
6207
Ryzen 5 PRO 4650U
12762
+106%
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