AMD A6-3650
vs
AMD Ryzen 7 8845HS
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD A6-3650
und
AMD Ryzen 7 8845HS
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (32 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (Gen 2 vs PCIe® 4.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR3 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2023 (June 2011 vs December 2023)
Basic
AMD
Markenname
AMD
June 2011
Erscheinungsdatum
December 2023
Desktop
Plattform
Laptop
A6-3650
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 8845HS
Llano
Kernarchitektur
Hawk Point
A6 (Llano)
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
4
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
2.6 GHz
Grundfrequenz
3.8 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 5.1 GHz
128 KB (per core)
L1-Cache
-
1 MB (per core)
L2-Cache
8 MB
-
L3-Cache
16 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
AMD Socket FM1
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2, FP8
26.0x
Multiplikator
-
No
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
32 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
100 W
Thermal Design Power (TDP)
45W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
Gen 2
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
1,178 million
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU-Spezifikationen
Radeon HD 6530D
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
-
Graphics Core Count
12
-
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2700 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
A6-3650
311
Ryzen 7 8845HS
2438
+684%
Geekbench 6 Mehrkern
A6-3650
927
Ryzen 7 8845HS
12035
+1198%
Geekbench 5 Einzelkern
A6-3650
333
Ryzen 7 8845HS
1931
+480%
Geekbench 5 Mehrkern
A6-3650
1073
Ryzen 7 8845HS
11531
+975%
Passmark CPU Einzelkern
A6-3650
1033
Ryzen 7 8845HS
3803
+268%
Passmark CPU Mehrkern
A6-3650
2049
Ryzen 7 8845HS
29702
+1350%
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