AMD Opteron 4376 HE
Über den Prozessor
Der AMD Opteron 4376 HE Prozessor ist eine leistungsstarke und effiziente CPU, die für Server-Plattformen entwickelt wurde. Mit dem Codenamen Seoul und basierend auf einer 32-nm-Technologie verfügt dieser Prozessor über insgesamt 8 Kerne und 8 Threads, was ihn ideal für Multitasking und anspruchsvolle Server-Anwendungen macht.
Die Leistungskern-Basisfrequenz von 2,6 GHz bietet konstante und zuverlässige Rechenleistung, während die maximale Turbofrequenz von 3,6 GHz sicherstellt, dass der Prozessor Spitzenlasten mühelos bewältigen kann. Die 8 MB L3-Cache verbessert die Fähigkeit der CPU, große Datenmengen schnell und effizient zu verarbeiten.
Eine der herausragenden Eigenschaften des Opteron 4376 HE ist seine geringe thermische Designleistung (TDP) von nur 65W, was ihn zu einer energiesparenden Wahl für Serverlösungen macht. Das hilft nicht nur, Energiekosten zu senken, sondern trägt auch zu einer kühleren und leiseren Betriebsumgebung bei.
Insgesamt ist der AMD Opteron 4376 HE Prozessor ein starker Kandidat für Server-Anwendungen und bietet beeindruckende Leistung, Energieeffizienz und Multi-Thread-Fähigkeiten, was ihn ideal für anspruchsvolle Server-Workloads macht.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
December 2012
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Opteron 4376 HE
Kernarchitektur
Seoul
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.6 GHz
L1-Cache
384K
L2-Cache
8MB
L3-Cache
8MB shared
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket C32
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A
Benchmarks
Geekbench 5
Einzelkern
Punktzahl
390
Geekbench 5
Mehrkern
Punktzahl
3154
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 5 Einzelkern
Geekbench 5 Mehrkern