AMD EPYC Embedded 3255
Über den Prozessor
Der AMD EPYC Embedded 3255 Prozessor ist eine leistungsstarke und effiziente CPU, die für Serveranwendungen entwickelt wurde. Mit seinen 8 Kernen und 16 Threads bietet er beeindruckende Multitasking-Fähigkeiten und ist daher eine hervorragende Wahl für anspruchsvolle Arbeitslasten. Die 14-nm-Technologie gewährleistet eine gute Energieeffizienz, während der 16 MB L3-Cache den Datenzugriff und die Verarbeitung beschleunigt.
Die Basistaktfrequenz von 2,5 GHz bietet starke Leistung für alltägliche Aufgaben, und die maximale Turbofrequenz von 3,1 GHz bietet einen zusätzlichen Schub bei Bedarf. Dies ermöglicht es dem Prozessor, auch intensive Arbeitslasten problemlos zu bewältigen und ihn für eine Vielzahl von Serveranwendungen geeignet zu machen.
Mit einer TDP von 55W erreicht der Prozessor ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieverbrauch und ist daher für Umgebungen geeignet, in denen Energieeffizienz Priorität hat. Insgesamt ist der AMD EPYC Embedded 3255 Prozessor eine solide Wahl für Serveranwendungen und bietet starke Leistung, effizientes Multitasking und geringen Energieverbrauch.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
February 2018
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
EPYC Embedded 3255
Kernarchitektur
Zen
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
Performance-Kern-Basistaktung
2.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.1 GHz
L1-Cache
96K per core
L2-Cache
512K per core
L3-Cache
16MB shared
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD BGA SP4r2
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
55 W
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4-2666
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A
Benchmarks
Geekbench 5
Einzelkern
Punktzahl
874
Geekbench 5
Mehrkern
Punktzahl
5069
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 5 Einzelkern
Geekbench 5 Mehrkern